图文详情中国工博会集成电路展（国芯展）
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
芯聚上海，双向奔赴共谋产业新篇
2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为主题，坐落国家会展中心（上海）5.2H 馆，坐拥 30000㎡超大规模展示空间，依托工博会国家战略级展会背书，聚焦集成电路全产业链布局。
参展详情：黄先生 18321089516
展会设立集成电路设计、晶圆制造与先进工艺、先进封装、半导体设备与材料、应用生态五大核心展区，完整覆盖从芯片研发、流片制造、封装测试到配套设备材料、场景落地的全产业环节，汇聚行业链主与龙头企业集中亮相，集中展示适配全新芯片架构、先进工艺的产品与解决方案，为适配韬定律技术发展趋势提供直观观摩与资源对接场景。
锚定产业风口，国芯展打造精准供需交易平台
眼下行业信息壁垒高、跨区域对接成本大、精准匹配效率低，想要快速拓客、稳供应链、抢订单、占赛道，一场高规格、全产业链、强商务落地的专业 B2B 展会，已然成为 IC 企业破局增效、抢占新一轮市场先机的最优捷径。
当前，全球半导体产业正迎来新一轮周期拐点，正式迈入结构性复苏、供需格局深度重构的关键窗口期。成熟制程产能全线吃紧、车规芯片与功率器件需求持续爆发、先进封装订单排满、下游终端采购需求集中释放，已成行业共识大势。
从芯片设计、晶圆制造、先进封测，到半导体设备材料、系统终端应用，全产业链企业能否精准匹配客户、锁定稳定产能、拓宽合作渠道、抢抓周期红利，直接决定未来几年的行业站位与发展格局。
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