图文详情2025年11月5日至7日，上海新国际博览中心将迎来全球半导体产业的目光——2025中国（上海）国际半导体展览会。本届展会以“创新驱动·智领未来”为主题，特别设立半导体核心零部件展区，集中展示从宽禁带材料到先进封装技术的全产业链突破性成果，为行业提供技术交流与商业合作的高端平台。
宽禁带半导体与功率器件
第三代半导体材料（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）成为焦点，华为、中芯国际等企业将展示车规级SiC功率模块，推动新能源汽车、光伏逆变器等领域的国产化替代。
先进封装技术与设备
台积电、英特尔等巨头将带来3D IC异构集成方案，包括晶圆级封装（WLP）、扇出型封装（Fan-Out）等创新技术，解决摩尔定律逼近物理极限的挑战。
关键制造设备与材料
ASML新一代High-NA EUV光刻机模型首秀，同时本土企业展示抛光垫、刻蚀溶液、陶瓷封装材料等核心零部件的自主化成果。
展会期间将成立全球首个**“半导体核心零部件产业联盟”**，覆盖EDA工具、代工、封测全链条，推动上下游协同创新。此外，圆桌论坛将探讨**地缘政治下的供应链安全对策**，并发布《2025中国半导体人才白皮书》，助力本土高端人才培养。
AR技术模拟芯片制造流程：观众可“参与”晶圆刻蚀与封装操作，直观理解核心技术。
初创企业路演：50家半导体零部件企业角逐投资机会，红杉资本、高瓴等机构现场对接。
2025上海半导体核心零部件展不仅是技术秀场，更是产业生态的催化剂。无论是开发者、投资者还是行业观察者，这里都将为您揭示半导体核心零部件的未来图景。
参展报名：张主任 185 3830 4525（同微信）
时间地点：2025年11月5-7日 · 上海新国际博览中心
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